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TS-0120ACA
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產(chǎn)品描述
用于RFID倒裝芯片粘接,適合用于高速點膠設(shè)備; 優(yōu)異的流變特性,不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。 適合于超高頻產(chǎn)品,快速噴膠工藝,最小線寬線距20um。
功能和優(yōu)勢
高可靠性;對各種材料均有良好的粘接強度;超強的韌性和抗彎折性能。
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