IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍
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        TS-0253TID-120
        TS-0253TID-120
        本產(chǎn)品點膠流暢,也可以用絲網(wǎng)印刷方式操作,施膠后不流淌具有保型性(點膠后,膠點不坍塌,不形變,不擴散...
        TS-0204B
        TS-0204B
        專門設(shè)計用于IC芯片封裝,適合用于中小尺寸芯片封裝; 優(yōu)異的流變特性,不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲...
        TS-0204T
        TS-0204T
        用于IC芯片封裝,適合用于中小尺寸芯片封裝; 優(yōu)異的流變特性,不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
        TS-0220AG-IC
        TS-0220AG-IC
        用于LED芯片封裝和IC芯片封裝,適合用于高速點膠設(shè)備; 優(yōu)異的流變特性,不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲...