TS-0204T-IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍TS-0204T-IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍
        產(chǎn)品中心產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品中心
        Product Center
        IC封裝導(dǎo)電銀膠
        TS-0204T
        產(chǎn)品概述
        產(chǎn)品描述
        TS-0204T
        2.png
        3.png
        4.png
        TS-0204T
        2.png
        3.png
        4.png
        用于IC芯片封裝,適合用于中小尺寸芯片封裝; 優(yōu)異的流變特性,不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
        功能和優(yōu)勢(shì)
        對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度,同時(shí)具備高可靠性。
        ×