TS-0220AG-IC-IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍TS-0220AG-IC-IC封裝導(dǎo)電銀膠-上海騰爍
                

                
                
            
        
        
        
    
        

        

        

        
    
        
        
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        Product Center
        
            
        
        
        
    
        

        



        
    
        
        
    
        

        

        
    
        
        
        
            
        
                
        
                    
        IC封裝導(dǎo)電銀膠
        
                    
        TS-0220AG-IC
        
                    
        
                        
        產(chǎn)品概述
        
                    
        
                    
                
        
            
        
            
        
                
        
                    
        產(chǎn)品描述
        
                    
        
                        
        
                            
        
                                
        
                                    
        
                                        
        
                                            
        
                                                
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        用于LED芯片封裝和IC芯片封裝，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備； 優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
        
                            
        
                                
        功能和優(yōu)勢(shì)
        
                                
        
	高可靠性；優(yōu)良的點(diǎn)膠性能，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。

        
                                
        
                                
                            
        
                        
        
                    
        
                
        
            
        
        
        
    
        


        
    
        
        
        
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