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TS-0120ACA
用于RFID倒裝芯片粘接，適合用于高速點膠設(shè)備； 優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。 ...
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TS-0220F
用于LED芯片封裝，適合用于高速點膠設(shè)備； 優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
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TS-0220D
用于LED芯片封裝，適合用于高速點膠設(shè)備； 優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
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TS-0204T
用于IC芯片封裝，適合用于中小尺寸芯片封裝； 優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。
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TS-0220AG-IC
用于LED芯片封裝和IC芯片封裝，適合用于高速點膠設(shè)備； 優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲...
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